随着科技的发展，半导体，电子元件的集成度越来越高，对用于芯片/电子元件封装过程[UV-LED光固化设备]要求也越来越高。柯依努精密光电的UVLED固化设备可满足精密电子元件的固化，深的电子通讯行业的信赖。

 UV-LED光固化强度要足够：大批量的生产，对生产效率要求也很高，较高的UV光固化强度和较快的传送带，会大大提升单一设备的产能。UV-LED光固化装置采用UV-LED芯片作为发光源，可以满足应用各种产品工艺，产能有几倍甚至几十倍的提升空间。

EMC电磁辐射要低：芯片/电子元件的集成度越高，对EMC敏感程度也越高，已经不能承受一些微波激发的紫外灯发射出来的EMC干扰，存在生产质量隐患。 UV-LED采用LED冷光源，无红外光，没有热辐射和EMC干扰。

  UV-LED光固化装置体内温度低： 光强的提升，需要增加灯泡功率。大多数UV传送带采用比如3KW－10KW不等的UV灯管，以产生相对高的UVA强度。但对于高性能电子元件，对温度要求也是很严格， 3KW－10KW的电源消耗，绝大多数转化为热量，导致箱体的温度提升，一般在80－200度内，很多塑料封装已经不能承受。 UV-LED点光源/线光源/面光源和电源设计，几十W，就可以产生9600mw/cm2的UVA光强（在抛物面反射罩下），同时配合拥有中日联合研发技术独特的自动散热系统，有效控制箱体内的温度，一般情况温度可以控制在5度以下。

 臭氧产生和安全防护：传送带UV固化机的主要安全隐患为臭氧产生以及UV防护，一些功率大的UV传送带，可能还要考虑电源箱的安全问题。紫外光，特别时短波长的紫外光，比如250nm，会激发氧气产生臭氧，功率越大的灯管，产生臭氧一般越高。一般都会配有排气口，连接工厂排气系统。 UV-LED光固化装置采用LED冷光源无臭氧产生，绿色环保，对操作人员非常安全。

     体积小，就笔记本大小，对其他设备无影响：高性能元器件一般体积较小，但生产车间环境要求非常高， 比如温度，湿度和洁净度。光源部分和电源全部集成在一起，传送带不需要额外装置，整个设备数字化，简洁。体积小巧，需求功率很低，基本不会对其他设备产生影响。通常的UV传送带，需要大大的配电柜式电源，风扇和传送带系统，需要对工厂硬件环境作出很大的调整才能使用，同时对噪音和洁净度也有较大的影响。

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