FPC/FPB
半导体一级封准UNDERFILL OVERFILL EDGE BOND等工艺
SMT二级封装UNDERFILL ENCAP OVERFILL等工艺
MEMS麦克风气压计
CCM
指纹识别
① DY-600三轴运动平台 • 压电喷射模块 *
② 视觉识别系统 • 气动喷射模块 *
③ 清洁/较准模块 • 称重模块 *
④ 激光测高准置 • 工装吸附模块 *
⑤ 声光报警模块 • 双轨 *
⑥ 气压稳定模块 • 自动上下料模块 *
⑦ 低压位检测模块 • 缝隙检测(CCM可选) *
⑧ 单轨输送模块 • 双阀(包封INCAP可选) *
⑨ 液位监控报警
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