_厦门巧成光电科技有限公司

产品系列

核心工艺组件

压电式喷射阀
压电喷射系统具有业界先进、国内领先的微量喷射式点胶技术和稳定性，可以广泛应用于先进半导体制造和移动电子设备封装等
应用 : 晶元级封装先进的摄像头模组(CCM) 倒装芯片(FC)底部填充
高密度印刷电路版底部填充球栅陈列和芯片级封装底部填充表面贴片微型扬声器和微型受话器微型调焦马达和振动马达围坝和填充
高精度点胶控制器
DY-600;采用液晶屏显示技术，压力等参数数字化，便于记录与管理。Ex特有的气路设计,实现超高精度,高稳定性点胶,支持手动, 自动点胶功能,支持远程I/O控制,参数可预设,切换方便.
点胶工艺模块
实现自动清胶,排胶以及预打胶确认胶点直径,胶线宽度的功能.
清胶装置 :包含吹散残胶以及真空吸胶两种方式.
排胶盒 :收集残胶,点/喷胶作业前排去针头/喷嘴里可能带有气泡的胶粘剂.
陶瓷板 :预打胶区域,用于确认胶点直径,胶线宽度.
激光位移传感模块
实现针头/喷头高度相对工件作业面高度的自动调整。
配合高度校准模块,用于测量与自动校准针头/喷嘴与作业面的相对高度.
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